時(shí)間：2020-11-10|
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硅麥的兩種主要分類(lèi)
第一種是利用專(zhuān)業(yè)的 MEMS 代工廠制造出 MEMS IC ，再加上一個(gè)ASIC 放大器，將 MEMS IC 及 ASIC IC 用 SIP 封裝方式封裝成硅麥芯片。
這 一部分在 IC 封裝過(guò)程中必須保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對(duì)較高;
另一種是先利用CMOS 晶圓廠制 造出 ASIC 部分，再利用后工藝來(lái)形成 MEMS 的結(jié)構(gòu)部分。
其 MEMS 工藝技術(shù)目前似乎還無(wú)法在標(biāo)準(zhǔn)的
CMOS 晶圓廠完成，這主要是由于振膜需沉積高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料還未用于目前的標(biāo) 準(zhǔn)半導(dǎo)體 IC 工藝。
另外，在 CMOS 工藝完成后，需分別在芯片的正面蝕刻出振膜并在其背面蝕刻出腔體 及聲學(xué)孔。
該步驟通過(guò)載體晶圓 (Carrier Wafer) 來(lái)完成， 在標(biāo)準(zhǔn)的 CMOS 鑄造廠目前尚未創(chuàng)建出這樣的環(huán) 境。
目前，最大的課題是如何突破這兩種形態(tài) 硅麥的封裝技術(shù)。 其專(zhuān)利均由美國(guó)的微咪頭企業(yè)所掌控，因此， 硅麥市場(chǎng)占有率主要分布在少數(shù)企業(yè)手上。
麥可興采取的方式是在 CMOS 工藝完成后，從芯片的背面形成腔體和聲學(xué)孔作為MEMS 結(jié)構(gòu)的釋放。
這一部分無(wú)需使用特殊的機(jī)器和材料，可在現(xiàn)有的CMOS 晶圓廠內(nèi)完成，因而能夠降低開(kāi)發(fā)成本。
另外，麥可興的產(chǎn)品可直接利用晶圓級(jí)封裝技術(shù)將 CMOS 電路與微咪頭集成在同一塊芯片上，同樣可避免在封裝過(guò)程中對(duì)振膜產(chǎn)生破壞 硅麥目前已經(jīng)取代 ECM 咪頭被廣泛應(yīng)用于手機(jī)中 (尤其是智能手機(jī) )，其主要原因是 硅麥具有耐候性佳、尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點(diǎn)。
硅麥采用半導(dǎo)體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會(huì)受到環(huán)境溫濕度的影響而發(fā)生改變，因而可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。
電子產(chǎn)品組裝在過(guò)錫爐時(shí)的溫度高達(dá)260 ℃，常會(huì)破壞 ECM 咪頭的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。
采用硅麥則不會(huì)因?yàn)殄a爐的高溫而影響到材質(zhì)，適合于 SMT 的自動(dòng)組裝。
咪頭信號(hào)在數(shù)字化后，可以對(duì)其進(jìn)行去噪、聲音集束及回聲消除等信號(hào)處理，從而能夠提供優(yōu)異的通話品質(zhì)。目前已有多款智能手機(jī)采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機(jī)中也有加速采用的跡象。
此外， 筆記本電腦也是目前使用硅麥的主流， 而機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)同樣在積極嘗試將 硅麥應(yīng)用于開(kāi)發(fā)聲控型機(jī)頂盒。
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